在28nm工藝不斷創(chuàng)新,提供兼具高性能與低功耗的FPGA產(chǎn)品。通過(guò)集成豐富的內(nèi)嵌硬核與合封技術(shù),極大簡(jiǎn)化了客戶(hù)單板的設(shè)計(jì)要求,確保在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都能滿(mǎn)足客戶(hù)的實(shí)際需求。在28nm工藝不斷創(chuàng)新,提供兼具高性能與低功耗的FPGA產(chǎn)品。通過(guò)集成豐富的內(nèi)嵌硬核與合封技術(shù),極大簡(jiǎn)化了客戶(hù)單板的設(shè)計(jì)要求,確保在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都能滿(mǎn)足客戶(hù)的實(shí)際需求。